MacBook Pro 2009 — System: MacBookPro5,3 (A1286)
MacBook Pro 2009, Gesamtsystem, Stand 26.09.2026. Modell MacBookPro5,3 (15″, Mid/Late 2009, A1286, EMC 2325) Chipsatz NVIDIA MCP79 (integriert mit 9400M)
MacBook Pro 2009, Gesamtsystem, Stand 26.09.2026. Modell MacBookPro5,3 (15″, Mid/Late 2009, A1286, EMC 2325) Chipsatz NVIDIA MCP79 (integriert mit 9400M)
Verbaute Bauteile in MacBook Pro 2009 — umschaltbare Grafik, Stand 26.09.2026. Chip 1 NVIDIA GeForce 9400M, 256MB (mit Hauptspeicher geteilt)
Verbaute Bauteile im ThinkPad, Stand 26.09.2026. LAN Intel Ethernet I219-LM (Kabel, 192.168.1.79) WLAN Intel Dual Band Wireless-AC 8265 Quelle: SYSTEMBAUM_HARDWARE_2026-09-26.html.
Verbautes Bauteil im ThinkPad (Peripherie/Verschleißteil), Stand 26.09.2026. Modell (laut Systemakte) LGC 45N1113 Zustand 79% Restkapazität (18.550/23.480 mWh), 271 Ladezyklen Hinweis:
Verbautes Bauteil im ThinkPad, Stand 26.09.2026. Modell Micron 1100 MTFDDAV256TBN Kapazität 256GB Interface SATA 6Gb/s, M.2 2280 / 2,5″ Technologie
Verbautes Bauteil im ThinkPad, Stand 26.09.2026 — Daten per wmic memorychip direkt am Gerät ausgelesen. Modell SK Hynix HMA81GS6AFR8N-UH Kapazität
ThinkPad-Gesamtsystem, Stand 26.09.2026 — Daten per wmic baseboard direkt am Gerät ausgelesen. Modell Lenovo ThinkPad X270, Machine-Type 20HM Seriennummer L2HF7BL03J0
Verbautes Bauteil im ThinkPad, Stand 26.09.2026 — Daten per wmic cpu direkt am Gerät ausgelesen. Modell Intel Core i5-7300U Kerne/Threads
Verbautes Bauteil in Silvercover (Zweitrechner), Stand 26.09.2026. Modell Cooler Master Silent Pro M 700W Leistung 700W (Peak 840W) Effizienz über
Verbautes Bauteil in Silvercover (Zweitrechner), Stand 26.09.2026. Schnittstelle enp5s0, 192.168.1.2 (RT-N56U-Netz) Chip onboard, genauer Chipsatz noch nicht abgelesen Quelle: SYSTEMBAUM_HARDWARE_2026-09-26.html.